『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

分取クロマトグラフィー　グラジエント用 ２ポンプシステム

２台のポンプをコントロール。時間と溶媒消費量を自動計算。

【特長】 ■ コンパクト →ビュッヒ独自の技術が溶媒の脈動を可能な限り小さくし、 　コンパクトなサイズに仕上がっています。 ■ 無脈動3ピストンモジュール →3つのピストンはロータリー式のディスクに連動しており、 　それぞれのピストンは時間差を作って溶媒を押し出します。 ■ セラミックピストン →ピストンはセラミック仕...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビュッヒ株式会社

分取クロマトグラフィー　アイソクラティック用 1ポンプシステム

省スペースなコンパクト設計で高性能のベーシックセット

3ピストン無脈動ポンプ+コントローラーのアイソクラティック用システムです。 省スペースで、パワフルなポンプ。簡単操作と簡単メンテナンスです。 他社製カラムとの接続も可能。オープンカラムご使用中の方にもお勧め...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビュッヒ株式会社