『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バックアップ電源　瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決！半導体、LCD、…

ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置（UPS）とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80％削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

『非鉄金属用フォーミングタップ』　

非鉄金属用のフォーミングタップを、サイズや精度、形状ごとに掲載！

ype（2山）の2種類をご用意しています。 【仕様】 ■アルミ、亜鉛、銅などの非鉄金属に適している ■食付き：P type 4山、B type 2山 ■材質: HSSE ■表面処理: 無処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早坂精密工業

『管用テーパタップシリーズ』　

管用テーパ雌ネジ加工や、ネジが長い場合に使用する管用テーパタップ

ジが長い 場合に使用します。 種類豊富にご用意しておりますので、お気軽にお問合せください。 【仕様】 ■一般用PT ■食付き：2.5山 ■材質: HSS ■表面処理：ホモまたは無処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早坂精密工業

『ミリねじスパイラルタップ』　

止まり穴用で被削材に最適なミリねじスパイラルタップ

、お気軽にお問合せください。 【仕様】 ■止まり穴用 ■被削材に適している ■食付き長さ：2.5山 ■溝形状：溝形状は35°右スパイラル ■材質: HSSE ■表面処理：ホモまたは無処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早坂精密工業

『ミリねじポイントタップ』　

切削トルクが低く、切りくずを前方に排出！貫通穴用のミリねじポイントタッ…

出される被削材に適しています。 種類豊富にご用意しておりますので、お気軽にお問合せください。 【仕様】 ■貫通穴用 ■食付き長さ：5山 ■材質: HSSE ■表面処理：ホモまたは無処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社早坂精密工業