『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バックアップ電源　瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決！半導体、LCD、…

ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置（UPS）とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80％削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

半導体製造装置　医療機器の据付・設置・解体サービス

超繊細で振動・衝撃を嫌う精密機器はクリーン環境に適した無塵対応の機材で…

半導体製造装置はクリーンルームと言われる特殊な環境下で稼働します。60余年の経験に基き教育された専任技能士が据付・設置・解体作業に対応します。空調を完備しステンレス張りの床で埃の発生が無い車輛で大切な装置を輸送します。 【特長】 ◆高度な専門知識を有した専任技能士がきめ細やかなサービスを提供 ◆半導体製造装置専用の輸送車両を完備 ◆クリーン環境に適した無塵対応の機材を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サン・エキスプレス