『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

デジタル加飾印刷について

近年印刷は消費者の少量多品種、短納期ニーズに応えるためデジタル化がどん…

ジタル加飾の技術には、紫外線を照射することによって塗布したUVニスを 瞬間的に硬化させるコーティング技術である「スポットUVニス加工」や、 版の代わりに、デジタルデータをUVインクで描いた部分（無版）に箔シートを 押し付けることにより、メタリック調の加飾を行う加工方法の 「デジタル箔加工」などがあります。 【デジタル加飾の技術】 ■スポットUVニス加工 ■デジタル箔加工 ■ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社RYO