『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

知的財産管理システム『DIAMS』

PR知的財産管理をグローバルにサポート！企業・特許事務所両方のニーズを満た…

『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

光学薄膜部品　ビーム・スプリッター

波長、入射角、比率は要求に合わせ、紫外より近赤外まで製作可能

（Polarization Beam Splitter） 　マクネイル（プリズム型）・エッジ（平板型） 　視域全域または単色光のP・S偏光成分を分離 ◯ＢＳ（Beam Splitter） 　無偏光BSプリズム型（金属）・偏光BS平板型（誘電体） 　特定の波長域を任意の比率で２方向へ分離 ◯波長、入射角、比率は要求に合わせ、紫外より近赤外まで製作可能 ●詳しくはお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 日本真空光学株式会社