『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バックアップ電源　瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決！半導体、LCD、…

ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置（UPS）とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80％削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

【解決事例】品質改善事例　

アルミダイカストへの無電解ニッケルめっき！品質改善事例をご紹介

ます。 アルミダイカスト企業のI社様は、電気ニッケルめっき＋クロムめっき仕様のアルミダイカスト製品の内径の耐食性が悪く困っており、当社ウェブページからの問合せで来社されました。 そこで、無電解ニッケルめっきを提案し、無電解ニッケルめっき＋クロムめっきという仕様で試作し、JIS中性塩水噴霧試験の結果、内径部72時間白錆発生なしをクリアして量産の受注に至りました。 【事例】 ■ア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

ふっ素樹脂含有ニッケルメッキ皮膜　潤滑メッキ　

耐摩擦性が良好、低摩擦係数、撥水性、撥油性、などに優れています！　

膜中に20vol%程度のふっ素樹脂を含有しています。 ○耐摩耗性、低摩擦係数、撥水性、撥油性、離型性、滑り性などに 　優れています。 ○メッキ皮膜はHv300程度の硬度を持ちます。 ○一般の無電解ニッケルメッキよりも、耐食性が良い。 ○皮膜の色調は灰色から黒色です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場