『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

MWTM 熱収縮中肉厚絶縁チューブ

優れた絶縁及び防水機能を持ち合わせた　肉厚収縮チューブ

●電力ケーブルに対する絶縁及び防水機能は、長期にわたる風雨や紫外線に影響を受けず、絶え間ない温度変化に耐え、湿気や腐食性溶液、油や溶剤を寄せ付けない等、さまざまな過酷な要求を満たさなければならず、耐久性のある絶縁性能と軽さ、強靭さ、衝撃強さそして柔軟性をも兼ね備えることが要求されます。更にはその”処理の容易さ”は十分考慮すべき現在の必須事項でもあります。 ●MWTMチューブの内面には、加熱収縮時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場