『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

蛍光浸透探傷剤　ケイコーチェック

検出感度が高いこと微細クラックの検出、自動探傷に適していることなどから…

ケイコーチェックは蛍光浸透探傷試験に使用される探傷剤です。試験方法は基本的にはカラーチェックと同じですが、蛍光色の浸透液を使用し、観察は暗所でブラックライトを照射して行います。アルミダイキャストなどの量産部品の探傷など生産ラインに導入されるケースが増加しております。浸透液には水洗性タイプと溶剤除去タイプ・後乳化タイプなどがあり、また、現像剤にも速乾式、湿式、乾式タイプがあります。...【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タセト