『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

岡崎機械工業株式会社　総合カタログ

塗工機をはじめ、貼合機・印刷機・特殊装置などを多数ラインアップ！

【掲載製品】 ■塗工機 　・クリーンコーター 　・3ヘッド多目的コーター 　・無溶剤シリコン＆粘着コーター　他 ■貼合機 　・ドライラミネーター（フローティングドライヤー） 　・ドライラミネーター（ロールサポートドライヤー） 　・タンデム型ドライラミネーター　他 ■印刷...

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