『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」

電気部品・電子基板の保護・防水用ホットメルトアプリケーションシステム

型樹脂（PUR-HM）で部品をモールドすることが最適です。 ノードソンは機能的、経済的で信頼性の高いモールディング工法を提案します。 【特徴】 ○一液の熱可塑性高機能樹脂を使用した 　無溶剤で環境にやさしい革新的な技術 ○低圧のため、最も簡単で多種多様なモールド工法が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ノードソン株式会社

２液ディスペンサー（２液樹脂自動計量混合吐出装置）MAKシリーズ

本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、自…

本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の２液樹脂の真空脱泡、温調、計量・混合・定量吐出が可能です。 従来の溶剤での洗浄が必要ない弊社独自の「無洗浄式使い捨てパワーミキサーＷＬ−５０１型」は、 メンテナンスが非常に簡単で、健康や環境に優しいミキサーです。 吐出ノズルやワークにロボットを装備し、様々な安全装置を設けた自動装置により更なる生産性の向上にお役立ていただけます。 いずれの設備も樹脂...

メーカー・取り扱い企業： エムアンドケー株式会社 本社・工場