『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【完全無溶剤 】地球と環境にやさしい基板用防湿絶縁コーティング剤

完全無溶剤でも電子基板を守るコーティング剤、腐食や断線の原因となる湿気…

境に配慮した「水系防湿絶縁コーティング剤」も取り扱っております。 【特長】 ＜Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤＞ ■UV湿気併用硬化型のため、非照射部でも硬化する ■無溶剤のため、VOCフリー ■各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持 ■厚塗り、ポッティング用途にも使用可能 ■輸送上危険物にも該当しないため、空輸での輸送も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【溶剤不使用】電子基板向け！水系防湿絶縁コーティング剤

完全無溶剤の為、人体、環境に配慮した【水系防湿絶縁コーティング剤】です…

◎溶剤系コーティング剤と比べ遜色のない塗膜性能 ◎無溶剤のため、VOCフリーです ◎防湿性・耐ガス性・密着性に優れます ◎各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持します 【主な仕様】 主成分：アクリル 粘度：６０mPa・s 乾燥条件：...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

【特徴】 １．高耐熱性「150度ｘ1000時間」加熱後もインキの変色はほとんどない。 ２．耐冷熱サイクル性「-65度～150度」ｘ3000サイクルでもクラックが発生しない。 ３．カラー：一般的な緑色。反射を抑えた「ツヤなし黒」 【用途】 ■耐熱性を必要するとするプリント基板のソルダーレジストインキ 【実績】 ■信頼性評価試験向けプリント基板用途 　例）バーンインボード、パフ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

マスキングテープ

​共押し出しフィルム、粘着フィルム、重包装袋、シュリンクフィルム、HD…

タイプとしては下記のタイプを取り揃えています。 １）粘着塗工タイプ：フイルムに粘着剤を塗工したタイプ（セパレーターあり・なし品） ２）自己粘着タイプ：共押出技術を応用したタイプ＜環境にやさしい無溶剤タイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社

完全無溶剤【seal-glo】水系防湿絶縁コーティング剤

溶剤系コーティング剤はもう古い！？ 人体、環境に優しい【水系防湿絶縁…

◎溶剤系コーティング剤と比べ遜色のない塗膜性能 ◎無溶剤のため、VOCフリーです ◎防湿性・耐ガス性・密着性に優れます ◎各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持します 【主な仕様】 主成分：アクリル 粘度：６０mPa・s 乾燥条件：...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

防湿絶縁コーティング剤

電子基板コーティングに！腐食や断線の原因となる湿気・結露、油分、ホコリ…

配慮した「水系防湿絶縁コーティング剤」も 取り扱っております。 【特長】 ＜Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤＞ ■UV湿気併用硬化型のため、非照射部でも硬化する ■無溶剤のため、VOCフリー ■各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持 ■厚塗り、ポッティング用途にも使用可能 ■輸送上危険物にも該当しないため、空輸での輸送も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社