『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

大気圧プラズマ処理機『Aldyne』　※技術資料を進呈中

0.3～0.4nm厚の分子単層コーティング。洗浄・乾燥工程不要でコスト…

【用途例】 ◎溶剤型、水性型、無溶剤UV硬化型インクやラッカーを用いた印刷、ラッカー塗装 ◎プラスチックフィルムとアルミニウム箔、または紙ボードの接着剤ラミネート加工 ◎プラスチックフィルム基材の押出しコーティング・押出しラミネ...

メーカー・取り扱い企業： ソフタル・コロナ・アンド・プラズマGmbH　日本支社