『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

樹脂注入機『RI-15』

洗練された設計と技術によりシンプルなコントロール盤だけで簡単に操作可能…

『RI-15』は、圧縮空気でピストン（エアーモーター）を上下駆動する 樹脂注入機です。 アプリケーター独自の運転機構に基づき正確な樹脂量を吐出しながら、無段階 調整可能なスレーブ方式硬化剤ポンプを採用した事により、注入ガン先の スタティックミキサー内部で樹脂と硬化剤の混合を完璧に行う事が可能。 また、高い効率性と多様目的使用ができるうえ、大きなゴムタイヤの台車上に 設置され、作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン