『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

極薄 シリコンシート『AR超薄膜シリコーンシート』

無溶剤で、30μmの厚さを実現！極薄シリコンシート『AR超薄膜シリコー…

。 柔軟性に優れ、微細な加工を施すことも可能。 細胞培養や医療、分析機器など、様々な用途でお使いいただけます。 また、透明度が高く、顕微鏡による観察に好適です。 【特長】 ■無溶剤で、30μmの薄さを実現 ■柔軟性に優れ、微細な加工を施すことが可能 ■細胞培養や医療、分析機器など様々な用途で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日ラバー

自動車用クライベリット接着剤

主に欧州の自動車メーカーの内装・外装で使用されている無溶剤のクライベリ…

無溶剤、早い生産性、多くの実績が証明する信頼性など自動車部品製造におけるドイツ・クライベリット社の1液・2液の接着剤をご紹介しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クライベリットジャパン

コンフォーマル・コーティング剤

電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤で…

水分、湿気や腐食を起こす物質など。 塗装方法はディップ、スプレー、 フローコートによる方法で行われ、厚みは通常数10～200μｍ程度での塗工となります。 ◆◆特徴 １）最大の特徴は「無溶剤製品」であることです。 ２）室温養生で、速硬化します。 ３）低分子シロキサンの低減品です。 ４）耐寒性と耐熱性に優れています。 ５）室温保管が可能な製品です。 ６）種々の材料と良好な接着...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社