『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

情報化学品　光・熱硬化樹脂

環境面、防災面、衛生面において快適な作業環境への改善に大きく貢献

光や紫外線、熱を照射することで瞬時に硬化物を得られる樹脂です。無溶剤系を主体とした配合になっており、環境面、防災面、衛生面において快適な作業環境への改善に大きく貢献します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

【製品】 ・SLDPシリーズ：大気硬化、無加圧、無溶剤タイプ　 ・MDPシリーズ：N2、Ar硬化、無加圧、無溶剤タイプ ・TDPシリーズ： N2、Ar硬化、加圧、溶剤タイプ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

機能性樹脂　ウレタン樹脂

様々な分野で使用され、高性能、高品質製品の開発に取り組んでいます

ポリオールの総合メーカーとして、ポリウレタン原料の各種ポリオールから、環境問題に対応した水系ウレタン、無溶剤一液接着剤の高機能応用製品を用意しております。自動車用塗料、接着剤、成型材から各種ＯＡ機器用コーティング剤、建築資材に至る様々な分野で使用され、高性能、高品質製品の開発に取り組んでいます。詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

界面化学製品　潤滑油剤

有機モリブデン系添加剤、耐摩耗剤、摩擦調整剤、極圧剤、酸化防止剤など

摩擦低減、摩耗防止、酸化防止効果をもつ有機モリブデン系添加剤を始め、亜鉛系･非金属系の耐摩耗剤、摩擦調整剤、極圧剤、酸化防止剤など各種添加剤を取り揃えております。また幅広い潤滑ニーズに対応する為、高粘度指数油、耐熱性油剤など各種高性能ベース油もご提供しております。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○各種添加剤を取り揃え →摩擦低減、摩耗防止、酸化防止...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA