ウェハへのめっき

1個の試作から量産まで対応！各種ウェハへのめっき承ります！

回路基板・シリコンウェハ等に使用される酸性系の銅めっきです。(光沢剤使用) ■めっき可能ウェハ素材：GaAs、Si等 ■めっき可能電極素材：シード層がCu、Au等 ■量産可能ウェハサイズ：3インチ、4インチ ■量産可能キャパ：1,000枚/月 ■試作ウェハサイズ：3、4、8インチ ■めっき種：電化銅めっき、電解･無電解ニッケルめっき、電解･無電解金めっき、電解･無電解パラジウムめっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社