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(0.35μm) →Si穴加工・切断・研削加工 →Siビアフィルめっき →絶縁膜形成 等 ○プリント配線・部品内蔵基板(後工程) →直接描画露光 →機械加工・レーザー加工 →電解・無電解めっき →部品搭載 等 ○電気評価 →伝播損失・反射特性(TDR) →電磁界解析(高周波特性) ○信頼性測定 →負荷試験(振動・高温・低温・衝撃) 等 ○その他 →FESEM観察 →...
メーカー・取り扱い企業: 公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センター
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