日成化学鍍金工業株式会社　電気メッキ加工

幅広いメッキ加工に対応し、小ロット品からでもお請けいたします。

ます ○新商品開発のご相談や特殊メッキなど、お気軽にご相談ください 【メッキ処理】 ○硬質クロムメッキ ○ニッケルメッキ（バレルのニックルメッキ） ○ニッケルクロムメッキ ○無電解ニッケルメッキ ○ハンダメッキ ○鉛メッキ ○銅メッキ ○錫メッキ ○金メッキ ○アロジン等各種表面処理加工・梨地処理加工 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日成化学鍍金工業株式会社

株式会社アサヒ化学研究所　エレクトロニクス材料 総合カタログ

プリント配線板のレジストインク、銀･カーボンペースト等の材料を提供しま…

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 私たちの暮らしをより便利で、より快適なものへと変えていくエレクトロニクス。それは、従来の「不可能」という常識を打ち破り、新しい世界を展開させていきます。 このエレクトロニクス産業を支え、技術進歩の原動力となるのが電子材料です。 アサヒ化学...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒ化学研究所

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus