『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

窒素や水素以外でも特殊な雰囲気下の熱処理に対応可能な雰囲気炉

処理量やワークサイズ、用途、前後工程などご要望をお聞きし、周辺領域も含…

【サンファーネス　取扱製品】 ◆焼成・焼結炉 ◆焼鈍炉 ◆焼準炉 ◆焼入・焼戻炉 ◆ロータリーキルン ◆線材光輝焼鈍炉 ◆ステンレス熱処理炉 ◆アルミ熱処理炉 ◆非鉄金属熱処理炉 ◆真空炉 ◆雰囲気炉 ◆雰囲気ガス発生...

メーカー・取り扱い企業： サンファーネス株式会社