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PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…
当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と100%水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材料もバー...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時:1月15日(水)~17(...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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真空ポンプ保護装置 標準HSコレクター <T型トラップ代替品>
様々なパーティクルに対応でき、効率よく捕捉が行なえます!
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真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』※最大1000個の熱処理をいつでも
真空脱脂と焼結を一つのサイクルで行うことが可能な真空脱脂焼結炉…
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低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部 -
キョークロの表面処理技術(めっき&塗装)のご紹介
めっき上に各種コーティング(塗装)を行うことで様々な機能性を付…
株式会社キョークロ