★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

高機能ガラスとその加工技術を開発して、快適な暮らしを支えます！

ガラス粉末の高機能化、先端加工技術については、いつでも奥野製薬までお気…

奥野製薬工業では、「不可能に挑戦する、創意のオクノ」を目標に掲げて、電子部品の電極に使用される焼結助剤や電極保護用のオーバーコートのような高機能・高性能のガラス材料を広く皆様に供給しています。 ガラス粉末は縁の下の力持ちで、常に身の回りで私たちの快適な暮らしを支えています。 ガラス粉...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高透明性・高屈折率を実現！ジルコニアナノ粒子分散液

ガラス材料で培った独自の分散技術をもとに、ジルコニアナノ粒子分散液を新…

薬工業のガラス材料は、ガラスびんやコップのデザイン性向上に広く使用されています。また、自動車・鉄道などの窓ガラスにも機能性向上を目的として数多く採用されています。さらに、近年はセラミック・金属粉末の焼結助剤や、電子部品の封着や封止材料として、コンデンサ、センサ、抵抗器などにも使用されており、スマートフォンやパソコンなどの電子機器に欠かせない存在になっています。当社はガラスで培った超微細分散技術をも...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

電子材料用　ガラス粉末・ガラスフリット

電子機器、情報分野などの新産業の発展に貢献します！ 高機能ガラスとそ…

奥野製薬工業では、「不可能に挑戦する、創意のオクノ」を目標に掲げて、電子部品の電極に使用される焼結助剤や電極保護用のオーバーコートのような高機能・高性能のガラス材料を広く皆様に供給しています。 ガラス粉末は縁の下の力持ちで、常に身の回りで私たちの快適な暮らしを支えています。 ガラス粉...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など