半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

スペイシーケミカル株式会社　事業紹介

プラスチック焼結成型のパイオニア、スペイシーケミカル株式会社

スペイシーケミカル株式会社は、国内におけるプラスチック焼結多孔質体のパイオニアとして1966年の創業以来空隙を化学し、高分子（ポリマー）による焼結多孔質体を専門に製造してまいりました。 セラミックや金属焼結の代替素材となり得るばかりでなく、高分子焼結独自...

メーカー・取り扱い企業： スペイシーケミカル株式会社 営業部

合成樹脂製散気管「Spacy(R)」

多孔質体の究極！汚水浄化や水中の不純物分離を効率よく行なえます。

Spacy(R)は、長年にわたる高分子粉粒体の物性研究と、独創的焼結技術によって作り出された多孔質体です。 熱可塑性樹脂粉粒体中に存在する無数の連続間隙を加熱処理し、固定。形成された連続間隙は三次元方向に曲折した網目状構造。 多孔質体は比表面積が膨大で、表面は種...

メーカー・取り扱い企業： スペイシーケミカル株式会社 営業部