★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

電気加工学会　ものづくり賞を受賞！（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

要】 三星ダイヤモンド工業は、当初、超硬合金が使用されていたフラット・パネル・ディスプレイ（FPD）などガラス割断用のメカニカルツールを放電加工、レーザー加工など電気加工技術を駆使してPCD（焼結ダイヤモンド）化し長寿命化を実現したが、FPDの向上によるガラス薄板化と割断品位向上への対応の課題があった。 　その解決のため、PCDに対する放電加工技術を高度化し、稜線が鋭利で高精度な小径（...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

MDI製PCD部品の強み　※PCDとは？（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

■PCDとは？ 多結晶ダイヤモンド(Poly Crystalline Diamond)は別名「焼結ダイヤモンド」とも呼ばれています。 その名が示す通り、単結晶のダイヤ粉末とコバルト等のバインダーを混合し、高温高圧炉で焼き固める事で多結晶化させた人工ダイヤモンドの一種です。 ■一般的なPC...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【課題解決事例】PCD化による高寿命化（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

【実績紹介】 ○部品名：センタレスブレード ○装置名：センタレス研削盤 ○用途　：当社での加工品（焼結PCD製／φ0.8×21L）で使用 ■はじめに（現場から） 　自社製造部門より、ボトルネック工程での設備稼働率向上、 　段取り替え時間削減に繋がる施策の相談を頂いた。 ■現状分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社