• キョークロの表面処理技術(めっき&塗装)のご紹介 製品画像

    キョークロの表面処理技術(めっき&塗装)のご紹介

    PRめっき上に各種コーティング(塗装)を行うことで様々な機能性を付与する「…

    当社は亜鉛/亜鉛合金めっきと各種の機能を持った30数種類のコーティング(塗装)を手掛けており、お客様のご要望に応じた表面処理をご提案致します ◆複合表面処理 3mm~8mm程度のファスナー部品をはじめとした小型部品の複合表面処理が得意で高耐食性・電食防止の付与にとどまらず高耐食の漆黒外観・潤滑・耐熱など様々なご要望にお応えします ・めっき後に各種コーティングを組合わせて処理します ・任意の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョークロ

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』 製品画像

    フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

    次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置

    シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温...

    メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社

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