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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ 製品画像

    ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ

    PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

    ◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』 製品画像

    焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

    パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術!ご興味頂いた方には装置の…

    製品は、基板上のすべてのコンポーネント(サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど)を個別に専用圧力でプレスすることが可能。         DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。 【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four

  • 【課題解決事例】焼結炉間の自動搬送 製品画像

    【課題解決事例】焼結炉間の自動搬送

    雰囲気炉取り出し移載装置などを組み合わせ!焼結炉間搬送の自動化をご提案

    当社での製造ラインの自動化・省力化の提案事例をご紹介いたします。 雰囲気炉取り出し移載装置、焼結炉投入移載装置、 焼結炉搬出バラシ移載装置を組み合わせ、 焼結炉間搬送の自動化を提案。 当社は、豊富な経験を活かし、自動化・省力化装置について、 ゼロから独自のアイデアでご提案いたします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルイチ

  • NEOFLUXシリーズ ※磁気特性表 製品画像

    NEOFLUXシリーズ ※磁気特性表

    【新材質追加】ネオジム磁石 NEOFLUXシリーズの磁気特性表をご紹介…

    ※NF50H,NF49SHを主にラインナップ追加!  最新版へアップデートしました! 「ネオジム磁石」は鉄・ネオジム・ボロンを主成分とした希土類焼結磁石(異方性)であり、 永久磁石の中でも強い磁力を持つ磁石です。 一般的なNシリーズからH/SH/UH/EHシリーズと段階的に保磁力を高めたシリーズがあり、 温度環境/使用用途により好適な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相模化学金属

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