【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

機械・電子部品で用いられる焼結製品の粉末射出成形

チタンなどの融点の極めて高い金属も高い精度で成形・焼結することができま…

アテクトでは、融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが 可能な「PIM事業」を行っております。 50年に及ぶ射出成形と金型製作の技術をベースに、ポリマー微粒子の開発・ 製造ノウハウを組み合わせ、バインダーや3次元複雑形状製品など ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

PIMの特長と用途

チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能！

IM(Powder Injection Molding)』とは、粉末射出成形の略で、金属や セラミックス粉末などの微粉末と有機バインダーの混合物を射出成形する製法です。 PIMによって得た焼結体はきわめて寸法精度が高く、機械・電子部品、 グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産業分野に貢献しています。 また、当社では、自社セラミック粉末射出成形技術を用いて、放熱効果を ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

PIM(粉末射出成形)技術のご紹介！解説資料も進呈中！

PIM(粉末射出成形)とは、加工が困難であった材料を高精度でネットシェ…

金属及びセラミックの射出成形メーカーである株式会社アテクトは、 材料開発製造・成形・焼結・2次加工までを一貫して行う総合PIMメーカーです。 『PIM』とはPowder Injection Molding(粉末射出成形)の略で金属(MIM)や セラミック(CIM)の粉末と有機バインダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

高熱伝導セラミックヒートシンク

ワールドクラスの技術！高級感に満ちた外観表面と機能的な内部の微細加工

る高い流動性 →成形温度付近での粘度を考慮した好適なバインダー設計 ○成形金型内での膨張特性 →バラス効果の高さにより、金型内で成形が容易 ○脱脂中の高熱分解性 →脱脂後の残渣が無いため、焼結体品質への悪影響を抑える 【アテクトバインダーの物性値】 [For MIM] ○Type：M1／M3 →Density(g/cc)：0.966／0.968 →MFR(g/10min.)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

インコネル713Cでのタービン動翼製品化に成功

自動車用技術を応用しインコネル713C(ニッケル基超合金)でのタービン…

「小型軽量・大出力の電源」への展開が期待されています。 今後は当社の持つ、様々なセラミックス材料を用い、大幅な軽量化、 優に1000℃を越える耐用温度を持つウルトラマイクロタービン動翼の 焼結体も併せて提案していきます。 【解決した課題】 ■指先サイズのタービン動翼の実用化 ■1000℃近くまで耐えうるインコネル713cでの製品化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社