『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

開発中_焼結金属を用いたマイクロバブル発生ノズル

焼結金属フィルターエレメントを使用したマイクロバブル発生ノズルを開発中…

焼結.comではマイクロバブリングを最重点課題として据え、開発を進めております。マイクロバブリングはただ単に細かい孔(微細孔)を通過しただけでは気泡は微細（マイクロバブル）化されません。それどころか圧力損失が大きくなるだけで性能は著しく悪くなります。そこで創業以来から弊社の礎となってきた金属加工技術と組み合わせ、焼結金属を用いたマイクロバブル発生ノズルの開発に乗り出しております。 現在市販されている多...

メーカー・取り扱い企業： 焼結.com