★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例の概要】 ■フッ素系樹脂への親水化処理 ■プリント基板のデスミア処理 ■金属ナノインクへの低温プラズマ焼結 ■粉体の表面改質処理 ■人工骨への生体親和処理 ※下記「ダウンロード」より、すぐにご覧頂けます。お問合せもお気軽に！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研