★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

【Micromax】オートモーティブ 高信頼性銀接合剤

電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現！

当社で取り扱うオートモーティブ 接合剤「DA510、DA511」についてご紹介いたします。 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 銀焼結接合材を取り扱っております。 Micromaxは、自動車制御、モーションコントロール、タッチセンサー、 液面センサーなど、電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を 実現します。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

ヒーター配線用 ペースト

様々な温度域、基材に対応したヒーター材料

様々な動作温度や基板に対応したペースト 　　　 焼結系、ポリマー系、PTCカーボン、Ag、Ptなど. スクリーン印刷で回路形成するため、デザインの自由度が高い 自己温度制御特性による省エネルギー型ヒーター ストレッチャブルなど目的に応じ...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社