★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

AM向けレーザ計測器『スキャンフィールドモニタ（SFM）』

すべてのレーザ計測を1台で！オールインワン アデティブマニュファクチュ…

度やビーム診断など　従来不可能だったビーム診断が可能 ■複数のキャリブレーションタスク用の各アプリケーションを1つのデバイスに統合することで、コスト低減、効率化、作業時間の短縮化を実現 ■レーザ焼結を行う実際の動作条件（レーザパワーと不活性ガス雰囲気）で測定可能 ■1台で包括的なスキャナ分析が可能 ■実用性に優れた小型計測ツール 【仕様】 ■波長：1,000～1,100nm ■入...

メーカー・取り扱い企業： PRIMES Japan株式会社