• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

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    3Dプリント造形物仕上げ用研磨フィルム『Tune D3』

    3Dプリント造形物の積層痕を軽減するプロ仕様研磨フィルムです。特別な薬…

    インナップ] ■Tune D3 BASICキット ABS樹脂やPLA樹脂、粉末積層系ナイロン(ポリアミド)に適した「ウェットタイプ」の研磨フィルムです。 研磨対象物: ABS/PLA樹脂、粉末焼結積層ナイロン(ポリアミド)による成型品 ■Tune D3 STANDARDキット 光造形方式やインクジェット方式などで造形された、アクリル樹脂の研磨に適したフィルムです。 セットに含まれて...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

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