• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • 【シンター接合における洗浄課題】なぜシンター接合に洗浄が必要? 製品画像

    【シンター接合における洗浄課題】なぜシンター接合に洗浄が必要?

    なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説!洗浄ノウハウをご紹介

    焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセス...

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    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【共同研究】Sn-Bi系低融点はんだペースト洗浄性検証 製品画像

    【共同研究】Sn-Bi系低融点はんだペースト洗浄性検証

    金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載!洗浄性検証を共同で…

    様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では 洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の 形成があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリ...

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    • Sn-Bi系低融点はんだペースト洗浄性検証3.JPG
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    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

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