『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

ウェアプレート　銅合金焼結薄型タイプ　T=10mm

好評発売中　ウェアプレート　銅合金焼結薄型タイプ　最短当日発送！

プレス金型用部品　別冊カタログ「ウェアプレート　銅合金焼結薄型タイプ」は、「商品コード」にてオーダーする事ができます（図面不要）。最短納期「当日発送」にて承ります。詳しくはカタログをダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パンチ工業株式会社

【資料】プレス金型用特注・標準部品2012(別冊)ウェアプレート

銅合金焼結薄型タイプや銅合金接合タイプなどのウェアプレートについてご紹…

、 導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ＜ウェアプレート＞ ■鋳物スタンダードタイプ ■銅合金スタンダードタイプ ■銅合金薄型タイプ ■銅合金焼結スタンダードタイプ ■銅合金焼結薄型タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パンチ工業株式会社

ウェアプレート　銅合金焼結スタンダードタイプ　T=20mm

好評発売中　ウェアプレート　銅合金焼結スタンダードタイプ　最短当日発送…

プレス金型用部品　別冊カタログ「ウェアプレート　銅合金焼結スタンダードタイプ」は、「商品コード」にてオーダーする事ができます（図面不要）。最短納期「当日発送」にて承ります。詳しくはカタログをダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パンチ工業株式会社