『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【破砕機・粉砕機】ロールブレーカー　ダブルロールクラッシャー

PR1,000台の納入実績！砕くのが難しい材料でも簡単粉砕！※破砕テスト実…

ロールブレーカーは、2つのロールで破砕するダブルロール式の破砕機・粉砕機です。金属シリコン、セラミック、合金、スラグ、焼成品、石炭、コークス、コンクリート廃材など硬質原料の二次から三次破砕に広く使用され、構造が簡単で能率が極めて良いことから、1,000台を超える国内随一の納入実績を誇っています。 ★粉砕テスト実施中！ 破砕機の選定は、被処理物や処理能力、使用条件などによって、机上における選定は難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社前川工業所

電気加工学会　ものづくり賞を受賞！（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

要】 三星ダイヤモンド工業は、当初、超硬合金が使用されていたフラット・パネル・ディスプレイ（FPD）などガラス割断用のメカニカルツールを放電加工、レーザー加工など電気加工技術を駆使してPCD（焼結ダイヤモンド）化し長寿命化を実現したが、FPDの向上によるガラス薄板化と割断品位向上への対応の課題があった。 　その解決のため、PCDに対する放電加工技術を高度化し、稜線が鋭利で高精度な小径（...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

MDI製PCD部品の強み　※PCDとは？（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

■PCDとは？ 多結晶ダイヤモンド(Poly Crystalline Diamond)は別名「焼結ダイヤモンド」とも呼ばれています。 その名が示す通り、単結晶のダイヤ粉末とコバルト等のバインダーを混合し、高温高圧炉で焼き固める事で多結晶化させた人工ダイヤモンドの一種です。 ■一般的なPC...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【課題解決事例】PCD化による高寿命化（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

【実績紹介】 ○部品名：センタレスブレード ○装置名：センタレス研削盤 ○用途　：当社での加工品（焼結PCD製／φ0.8×21L）で使用 ■はじめに（現場から） 　自社製造部門より、ボトルネック工程での設備稼働率向上、 　段取り替え時間削減に繋がる施策の相談を頂いた。 ■現状分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社