【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

真空ポンプ保護装置　標準HSコレクター　＜T型トラップ代替品＞

PR様々なパーティクルに対応でき、効率よく捕捉が行なえます！

「標準HSコレクター」は、フィルターの寿命を出来る限り永くする為に、パーツの選択が可能で、様々なパーティクルに対応でき、効率よく捕捉が行なえます。洗浄により半永久的に使用できる焼結金属フィルターとミスト回収用のセルロースフィルターが選択でき、また粒子により1～10μのデミスターを選択できます。ワンタッチで全ての部品が取り外せ、フィルターの交換が短時間で行なえ、ドレン部が全開口でき清掃が安易に行なえ...

メーカー・取り扱い企業： エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞ 出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時：1月15日(水)～17(...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店