• 半導体業界向け特殊セラミック部品<カタログ無料進呈中> 製品画像

    半導体業界向け特殊セラミック部品<カタログ無料進呈中>

    PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

    当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

    • s1.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • キョークロの表面処理技術(めっき&塗装)のご紹介 製品画像

    キョークロの表面処理技術(めっき&塗装)のご紹介

    PRめっき上に各種コーティング(塗装)を行うことで様々な機能性を付与する「…

    当社は亜鉛/亜鉛合金めっきと各種の機能を持った30数種類のコーティング(塗装)を手掛けており、お客様のご要望に応じた表面処理をご提案致します ◆複合表面処理 3mm~8mm程度のファスナー部品をはじめとした小型部品の複合表面処理が得意で高耐食性・電食防止の付与にとどまらず高耐食の漆黒外観・潤滑・耐熱など様々なご要望にお応えします ・めっき後に各種コーティングを組合わせて処理します ・任意の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョークロ

  • 粉末射出成形用バインダー 製品画像

    粉末射出成形用バインダー

    環境に配慮した粉末射出成形用バインダーとハンドリング性の高いフィードス…

    tect MIM Feedstock」は、atect Full-Mould Binder(成形助剤)と、 目的とする金属粉末、セラミックス粉末を混合した成形材料です。 炭素・酸素含有量が極めて少ない焼結製品を実現します。 【atect Full-Mould Binderの特長】 ■多種多様の金属およびセラミックス粉末原料との混練が容易 ■保形性がきわめて高いグリーンパーツの成形が容易 ■薄肉なら...

    • 2020-03-23_14h23_53.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。