『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

金属3Dプリンタ用 粒子自動解析装置 ParticleX AM

金属付加製造法における金属粉末の粒子の検出から、サイズ計測、元素分析ま…

SEMは、付加製造法で使用される粉末の全範囲を 正確に測定できる唯一の手法です。 レーザー回折は、小さい粒子サイズ範囲における球状粒子を 測定することが出来ますが(DMLS(直接金属レーザー焼結法)及び SLM(レーザー溶融法)プリンターとして使用した場合)、 EBM(電子ビーム溶融法)の装置を用いた場合に、 大きい粒子が誤って分類判定される可能性があります。 動画像解析では、反対...

メーカー・取り扱い企業： 極東貿易株式会社

金属3Dプリンタ用 粒子自動解析装置 Explorer4

金属付加製造法における金属粉末の粒子の検出から、サイズ計測、元素分析、…

SEMは、付加製造法で使用される粉末の全範囲を 正確に測定できる唯一の手法です。 レーザー回折は、小さい粒子サイズ範囲における球状粒子を 測定することが出来ますが(DMLS(直接金属レーザー焼結法)及び SLM(レーザー溶融法)プリンターとして使用した場合)、 EBM(電子ビーム溶融法)の装置を用いた場合に、 大きい粒子が誤って分類判定される可能性があります。 動画像解析では、反対...

メーカー・取り扱い企業： 極東貿易株式会社