『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

全面連通気孔で複雑形状な多孔質焼結金属

全面が連通気孔な3次元多孔質焼結金属

常、複雑（3次元的）な形状を製作しようとすれば、二次加工（機械加工、ワイヤーカットなど）による形状出しが一般的ですが、それでは多孔質体の特徴である気孔が目詰まり（減少）を起こしてしまいます。 焼結.comでは二次加工なしでの複雑（3次元）形状の製作にもトライ致します。多孔質体の性能は製作工程に大きく依存します。粒度、気孔径、密度、気孔率、寸法形状だけでは多くの場合、多孔質体の性能は発揮できま...

メーカー・取り扱い企業： 焼結.com