『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【技術資料進呈！】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』

PR自社の加熱・乾燥プロセスに合う赤外線ヒーターがわかる！赤外線ヒーターの…

『赤外線加熱技術シリーズ』は、真空紫外から中波長赤外線までの波長領域 を網羅する工業用特殊光源を扱うエクセリタスノーブルライトジャパン （旧ヘレウスノーブルライト）が、様々な加熱の種類について解説している 技術資料シリーズです。今回は、赤外線加熱・乾燥プロセスのための 「知っておきたいシリーズ」第4弾！ 工業用に用いられる赤外線ヒーターには多くの種類がありますが、その種類 や違いな...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

焼結体用材料 超微粒SiCパウダー

焼結体作製に好適！焼結性に優れる超微粒α-SiCパウダー。低温焼結性や…

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かした、焼結性に優れるα-SiCパウダー：GC#40000を提供します。 Dv50：0.26μmの超微粒SiCであるため、優れた焼結性を示します。 GC#40000を焼結体原料に使用することにより、低温...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド