『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

株式会社ニチダイ　事業紹介

独自技術を基盤に3つの事業を展開！ニチダイの主な事業をご紹介します

ンブリ事業」では、独自の技術により、環境規制強化に対応した ガソリン車やディーゼル車に搭載されているターボチャージャー部品の 組立てを実施。 また、「フィルタ事業」では、ステンレスの金網を焼結した積層焼結金網 フィルターを製造・販売しています。 【事業内容】 ■精密鍛造金型の開発・製造・販売 ■精密鍛造品及びその関連する成形品の開発・製造・販売 ■各種ろ過装置及び金属ろ過材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチダイ