乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部