『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

※事例集進呈※ 新材料！3Dプリンター用PA6ガラス繊維入り樹脂

強度・耐熱性に優れ、表面平滑性の高い、3Dプリンター用真球PA6粒子“…

◆ 造形方式 ◆ ・PBF方式 ◇ このような課題をお持ちのお客様にお奨めです！ ◇ ・SLS方式の3Dプリンター材料「ナイロン12」は強度、耐熱性が低いため評価試作に使えない ・粉末焼結積層造形の表面仕上げ時間を短縮したい　等 ※同じPBF方式のPPS樹脂造形の採用事例も増えています！ 　↓PPS樹脂造形の最新採用事例はこちらから。 　トランスコイル用絶縁部品 　htt...

メーカー・取り扱い企業： 八十島プロシード株式会社

3Dプリンター×ナイロン（ポリアミド）複数同時造形でコストダウン

「複数同時造形」によりコストダウンが可能になります！

弊社が保有する３Dプリンター、ＳＬＳ（粉末焼結積層方式）とHP Multi Jet Fusion（マルチジェットフュージョン方式）は、ナイロン１２に対応しております。 ナイロン１２は、靭性、強度、柔軟性に優れており、形状を確認するための試作だ...

メーカー・取り扱い企業： 八十島プロシード株式会社