• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【技術資料進呈!】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』 製品画像

    【技術資料進呈!】『赤外線ヒーターの種類による違いと選び方』

    PR自社の加熱・乾燥プロセスに合う赤外線ヒーターがわかる!赤外線ヒーターの…

    『赤外線加熱技術シリーズ』は、真空紫外から中波長赤外線までの波長領域 を網羅する工業用特殊光源を扱うエクセリタスノーブルライトジャパン (旧ヘレウスノーブルライト)が、様々な加熱の種類について解説している 技術資料シリーズです。今回は、赤外線加熱・乾燥プロセスのための 「知っておきたいシリーズ」第4弾! 工業用に用いられる赤外線ヒーターには多くの種類がありますが、その種類 や違いな...

    メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社

  • 独自技術μ-MIMを活用した『精密ノズル』 製品画像

    独自技術μ-MIMを活用した『精密ノズル』

    自由曲面や逆止弁ほか特殊形状、極小品OK!機械加工が難しいノズルを量産

    金属粉末射出成形(Metal Injection Molding: MIM)は、金属粉末と樹脂およびワックスなどからなるバインダを混合・混練して、 金型内に射出成形し、バインダを脱脂したあと焼結して金属製品を製造する技術です。 このMIM技術をマイクロ部品へ展開し、当社独自の技術を発展させたものが「μ-MIM」です。 ぜひ、当ブースへ足をお運びください。...

    メーカー・取り扱い企業: 太盛工業株式会社

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