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    ポリイミド積層板(750μm)

    厚み750μm、引張強度170MPa!接着剤レスのため耐熱性に優れます

    当製品は、プラズマ処理により表面を活性化した ポリイミドフィルムを積層・熱圧着した積層板です。 厚みは750μmで、サイズは360×360×0.75mmをご用意。 接着剤レスのため耐熱性に優れます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場

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