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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
【概要】 ■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■自動ツール交換機能(熱圧着使用時) 1.チップピックアップツールの自動交換機能 2.上記機能によりマルチチップ搭載が可能 ■プロセス管理 1.プロセス解析ログの書...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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