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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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【書籍】リチウムイオン電池の分析、解析(No.2036BOD)
【技術専門図書】-劣化、発熱、ガス、内部状態、反応メカニズム-
書籍名:リチウムイオン電池の分析、解析と評価技術 事例集 -------------------------- ◎電池内部で劣化はどのように起きているのか、各部材の構造や状態はどう変化しているのか そのメカニズムや要因を明らかにすることが、高性能な電池、部材開発につながる! -------------------------- ■ 本書のポイント 1.「正極」:三元...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】- 高分子成形加工、塗料・コーティング、化粧品・食品な…
◎ 解析結果をどのようにプロセスや設計に落とし込むのか? ◎ 精度の高い解析結果を得るために! ◎ “ソフトの選び方”から“モデルの作り方”“条件設定”まで詳説します! -------------------------- ■ 本書のポイント ●プロセス設計の高効率化! ・撹拌翼、スクリュ、ダイの設計 ・最適な運転条件の設定 ・スケールアップへの活用事例 ●工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~
~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~ ◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆ ・各種高熱伝導性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】PCP/MOFおよび多孔質材料(No.2035BOD)
【技術専門図書】分子設計,細孔の分布・配列の制御,合成のために必要な機…
書籍名:PCP/MOFおよび各種多孔質材料の作り方,使い方,評価解析 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎ PCP/MOFの各種合成法 溶液静置法,溶液攪拌法,水熱合成, マイクロウェーブ,超音波合成, 電解合成,マイクロ強混合場の利用 固相合成,超臨界流体の利用,他 ◎ 多孔質材料の分析,解析ノウハウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】リチウムイオン電池のマネジメント技術(No.2189)
【試読できます】★ 過充電、過放電を防ぐには? 電池を長く使う為の…
書籍名:リチウムイオン電池の長期安定利用に向けたマネジメント技術 ★ 劣化、性能低下、残量、寿命をどのように推定するのか? 推定モデルの構築技術を徹底解説! ■ 本書のポイント ◆リチウムイオン電池の安全性向上に向けた設計◆ ◆リチウムイオン電池の劣化・寿命推定技術◆ ◆リチウムイオン電池のマネジメントに向けた状態推定モデル、システムの設計法◆ ...■ 目 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】-分析手法の選び方,前処理技術からデータ解釈まで-
★ 熱分解GC、MALDI-MS、NMR、IR・ラマン分光、GPC、、 目的・材料に適した手法選択、測定条件設定を具体的な解析事例をとともに掲載! ★ 未知試料からの分離・抽出、材料開発や品質管理の現場で活かす定性・定量分析ノウハウが満載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ◆分析機器の使い分...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る! チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
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