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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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暑熱などのお悩みを解決!熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化
PR熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を最適化に…
SDG(昭和電機)では、熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーとしてのノウハウを生かして 工場の温度を最適化する、ものづくりを支えるサービスを提供し、 作業環境測定から局所排気装置などの設置ま全てでワンストップで対応します。 流体解析のメリットとして、高温なポイントが見える化でき、 装置内部の温度分布をシュミレーションできます。 また浮遊粒子の動きも分析が可能になります。 設置前のシュミレーシ...
メーカー・取り扱い企業: SDG株式会社 推進Gr
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特許 第5232289号!半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保…
「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか?」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測) シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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