ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の世界市場調査レポート

ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の市场概要

窒化ガリウム(GaN)オンダイヤモンド・テクノロジーは、アカシ社の共同設立者であるフェリックス・エジェッカム氏による先駆的な材料発明であり、GaN薄膜を元の成長基板から引き上げ、1,600～2,000W/mKという、これまでに製造された中で最も高い熱伝導率（次善の材料の4倍以上）を示す合成CVDダイヤモンド基板に転写することによって生み出されます。衛星通信機器の中核材料であるGaN薄膜と合成CVD...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

PI（ポリイミド）への高精度微細多穴加工事例

t=50μｍのPI（ポリイミド）に入口径Φ17μｍ、出口径Φ6μm、ピ…

t=50μｍのPI（ポリイミド）に入口径Φ17μｍ、出口径Φ6μm、ピッチ25μｍの穴加工を千鳥格子状に多穴加工しました。...エキシマレーザーでのPI（ポリイミド）の加工プロセスは、材料の持つ分子間結合力よりも大きなエネルギーを瞬間的に照射することで、その部位の分子間結合を断ち、ガス化または極微細粒化させるものです。 それにより熱影響の少ない高品質な加工を行うことができます。 またエキシマレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス

イー･ジーシステム株式会社　事業案内

ＧＳは未来に向けての創造力があります。

【会社案内】 ○事業内容 →コンピュータ周辺機器の製品企画、開発、設計、及びこれらに関するコンサルティング ○商品・サービス →インクジェットプリンタ、熱転写プリンタ、スキャナ、産業用インクジェットシステムの設計・製造 ○メカ設計 ○エレキ設計 ○ファームウェア、ソフトウェア ○試作及び量産支援 ○コンサルティング ●詳しくはお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： イー･ジーシステム株式会社 イー・ジー システム

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法 ・C4工法 半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

昇華型印刷市場の調査レポート

昇華型市場(以下、調査対象市場と呼ぶ)は、2019年に81100万米ド…

昇華型印刷は、その高品質な写真結果のためにますます採用されています。このプロセスでは、熱転写を利用して、さまざまな量の着色染料顔料をキャリアフィルムから、染料が化学的に結合するPVC印刷面にシフトします。 。 昇華型印刷は、幅広い製品への多様な用途により、販促品プリンターの間で急速...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.