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金型に形成された微小な凹凸を樹脂やガラスに転写するNIL(ナノインプリ…
モールド:Si・石英・Niと各種用途に合わせた、微細モールド(金型)を提供します。 離型処理:転写精度や効率を向上させる為の、モールドへの離型処理も対応可能です。 熱インプリント:熱可塑性樹脂を転写することにより、微細かつ、高アスペクト比の構造体を短時間・低コストで製作することができます。 光デバイス、磁気デバイスなど様々なデバイスへの転用が可能です。 UVインプリント:大面積への転写性、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社協同インターナショナル
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