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PRIoT用自立電源や省エネ用自立電源!未使用廃熱を効率よく電気エネルギー…
当資料では、独自開発の廃熱発電技術による自立電源についてご紹介しております。 様々な低温排熱源(300℃程度以下)に対応した、極薄で湾曲自在な熱電発電モジュール『フレキーナ』を実用化! 『フレキーナ』を搭載した、IoT用や省エネ用自立電源システムの 開発事例など豊富に掲載。 その他、他技術との比較や用途事例なども掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。ぜひ、ご一読くだ...
メーカー・取り扱い企業: TSP株式会社
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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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熱電素子材料開発に役立ちます!
省エネは日本中、世界中が今後取り組まなければいけない課題であり、その中において熱電素子材料開発も加速することが予想されますし、現に弊社には熱電素子材料の測定依頼が数多く寄せられています。震災後、特に増えている傾向があり、省エネ世界に我々の測定技術が貢献できるならば、なんでも協力し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル ハドソン研究所
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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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導電性高分子の技術開発と他材料との複合化技術、エネルギーデバイス
★導電性高分子の合成,構造制御、パターン形成に関する最近開発動向(太陽…
で得られた成果をベースにしたエネルギーデバイスの開発動向および課題について紹介する.従来から開発が進んでいる太陽電池,スーパーキャパシタおよびアクチュエータ以外に他材料との複合化により水素発生材料,熱電変換材料の開発がスタートしており,これらの新しい用途の開発状況についても紹介する....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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株式会社ミューテック